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医疗电子SMT贴片加工品质不良分析

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医疗电子SMT贴片加工品质不良分析


  SMT贴片加工对工艺的管控决定着医疗电子PCBA产品的品质好坏,一般来说SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等,下面就由专业的SMT贴片厂_沙巴体育平台小编为大家分析一下造成SMT贴片品质不良的主要因素,希望可以帮助大家解决不良现象。


一、导致贴片漏件的主要因素     

1、元器件供料架(feeder)送料不到位。 

2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。

3、设备的真空气路故障,发生堵塞。

4、电路板进货不良,产生变形。

5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。

6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致。

7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。   

8、人为因素不慎碰掉。


二、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素   

1、元器件供料架(feeder)送料异常。

2、贴装头的吸嘴高度不对。

3、贴装头抓料的高度不对。 

4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转。

5、散料放入编带时的方向弄反。


三、导致元器件贴片偏位的主要因素   

1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确。 

2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳。


四、导致元器件贴片时损坏的主要因素   

1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压。   

2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确。 

3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死。

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